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IBM、ソニー、東芝、最先端半導体技術の共同開発契約を締結

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　米IBM、ソニー、東芝の3社は12日、新たな5年間に渡る最先端半導体技術の共同開発契約を締結し、研究開発連携をスタートしたと発表した。今回の契約により3社は、32nm以降の先端プロセス技術に関する基礎研究を広範な半導体研究開発連携の一部として進めていき、コンシューマー市場やアプリケーションに求められる新技術を早期に探求し、明確化し、商品化に結び付けていくとしている。

　なお、3社とソニー・コンピュータエンタテインメントは過去5年の間に、Cellマイクロプロセッサの設計およびその開発を目的とした90nm、65nmプロセスを用いたSOI（シリコンオンインシュレータ）技術を中心に共同で開発を進めてきた。

《高柳政弘》

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