シャープ、業界最小サイズと最低消費電力を実現した無線LANモジュールを開発
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パワーアンプを内蔵した無線ICとパワーマネージメントユニットを内蔵したベースバンドICを新たに開発することで従来の4チップ構成を2チップ構成に集約し、独自の実装技術を駆使して従来比半分のパッケージサイズを実現した。さらに無線ICに高電導性素材SiGeを採用したほか、パワーコントロールの最適化設計もおこなうことで業界最低の消費電力を実現した。
サイズは8.0×7.6×1.3mm。消費電力は送信時654mW、受信時165mW、待機時0.3mW。動作可能電源電圧は2.65〜3.60V。
《富永ジュン》
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