45nmプロセスの製造拠点を完備、vProの現状——インテル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング

　インテルは3月19日、「デジタル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング」を開催し、主として企業向けコンピューティングに関する最新情報を公表した。

　まず登壇した同社のマーケティング本部本部長の阿部剛士氏は、「2007年の目玉は新しい（45nm）製造プロセス」だとした。製造拠点となるFABは、2か所が完成、2か所が建設中となっている。米オレゴン州のD1Dおよび米アリゾナ州のFAB 32では今年後半から稼働開始する計画で、従来公表されていた「2008年前半から稼働」というスケジュールから若干早まっている。また、イスラエルに建設中のFAB 28は2008年前半から稼働予定、さらに、場所は未公表だがFAB 11Xが2008年後半から稼働予定となっており、インテルの45nmプロセスの製造拠点は4か所となる。

　また、次世代Core2プロセッサ・ファミリーとなる“Penrynプロセッサ”（開発コード名）は、既に45nmプロセスによる動作サンプルが完成しているという。このプロセス技術のもう1つのトピックは、High-K（高誘電率）ゲート絶縁膜と金属ゲートを採用したことだという。阿部氏によればこれは、「インテルがMOSテクノロジーを使い始めてから40年目にして、初めて使用する素材」だという。65nmプロセスから45nmプロセスに変更することで、トランジスタの実装密度が2倍になり、トランジスタのスイッチング速度が20％向上すると同時にスイッチング時の電力が30％削減できるという。

　続いて、同社マーケティング本部デジタル・エンタープライズ・グループ統括部長の平野浩介氏が登壇した。同氏は、インテルの2006年を「デュアルコア化からクアッドコア化へ飛躍した年」と位置づけ、エンタープライズ市場でクアッドコア・プロセッサの利用が拡大しつつある状況を強調した。

　同氏はクアッドコアインテルXeonプロセッサー5300番台とAMD Opteronプロセッサ（デュアルコア）との性能比較を示し、Xeonの性能が十分上回っていることを示した。もっとも、比較対象となっているOpteronはデュアルコアで、コア数が2倍異なっているのだが、これについて同氏は、コアの数が倍増することによる性能向上幅を見込んでも、現時点で利用可能なXeonプロセッサは十分な性能優位を維持できるとし、さらに今後45nmプロセスの投入などでインテル側も順調にパフォーマンスを向上させていくとしている。

　なお、同氏が示した最新のプロセッサ・ロードマップでは、今年後半にItanium2系の新プロセッサとして“Montvale”が投入されるほか、Xeon MP系でも“Tigerton”が投入される。また、Xeon DP／UP系では、今年後半から45nmプロセスへの移行が開始されるという。

　インテルでは、マイクロアーキテクチャの刷新とプロセス技術の更新を交互に進めていく。2006年のCore2マイクロアーキテクチャの投入に続き、今年は45nmプロセスが投入され、2年で世代交代する、というサイクルが今後継続されるという。

　さらに、同氏はvProの現状についても紹介を行なった。今後の計画としては、モバイル・プラットフォームである“Santa Rosa”の投入にあわせ、vProをノートPCにも展開していくほか、デスクトップでは新バージョンとなる“Weybridge”（開発コード名）が投入される。Weybridgeではチップセットが更新され、ネットワーク機能の強化、AMT（Active Management Technology）の改良、I/Oの仮想化機能のハードウェア・サポート、TxT（Trusted Execution Technology、旧称LaGrande）の導入などが計画されている。