三菱電機、W-CDMA方式の送信用電力増幅モジュールを出荷開始〜業界最小クラスでHSDPA対応

エンタープライズモバイルBIZ

注目記事

2007.8.29（水）14:36

送信用電力増幅モジュール　【左】BA01261　【中】BA01262　【右】BA01263 全 1 枚

　三菱電機は8月29日に、W-CDMA方式（HSDPA対応）携帯電話端末向けに、送信用電力増幅モジュール「BA01261」「BA01262」「BA01263」の3品種を開発、2007年10月からサンプル出荷を開始すると発表した。

　GaAs HBT（砒化ガリウム高周波用素子）を用いたほか、独自の携帯電話用モジュール設計技術とMMIC設計技術の融合により整合回路を構成するチップ部品の一部をMMICに内蔵、チップ部品の点数を従来比で4割削減し、従来比約6割以下となる業界最小クラスのサイズ（実装面積3.0mm×3.0mm）を実現している。また熱抵抗を低減した樹脂基板を採用することにより、従来比で約16％薄い、製品高さ1.0mmを実現。三菱電機では、これによりHSDPA対応携帯電話端末の小型・薄型化に貢献したいとしている。

　W-CDMA方式（HSDPA対応）携帯電話端末向けの増幅モジュールについては、昨日の富士通メディアデバイスの発表に続くものとなった。

　「BA01261」が周波数：824〜849MHz・出力電力：26.5dBm、「BA01262」が周波数：1920〜1980MHz・出力電力：26.5dBm、「BA01263」が周波数：1750〜1785MHz・出力電力：26.5dBm。いずれもサンプル価格1,000円で月産数100万個を予定している。

《冨岡晶》