三菱電機、活線挿抜可能な光波長可変型10Gbps・DWDM光通信用トランシーバ・モジュール

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2007.9.13（木）14:32

　三菱電機は13日、光波長可変型の高密度光波長多重方式（DWDM）で活線挿抜可能な小型光通信用トランシーバ・モジュール「MF-10KWXF」シリーズを業界で初めて開発した。

　同開発品は、毎秒10ギガビット（Gbps）の光通信用トランシーバ・モジュールの業界規格である「XFP-E MSA」（10Gbps（X）Form-factor Pluggable Extended Multi-Source Agreement）にも準拠する。また国際会議である「33rd European Conference on Optical Communication（ECOC2007）」（9月17〜19日、開催地：ドイツ・ベルリン）で発表される予定。

　これまで、光波長可変型DWDM方式の10Gbps光通信用トランシーバ・モジュールは、業界規格の1つである「300pin MSA」に準拠した製品が主流で、さらなる小型化と、通電状態のままでモジュールを交換（活線挿抜）できる保守性の向上が課題だった。これらの課題を解決する「XFP-E MSA」が2006年3月に締結されたが、今回この「XFP-E MSA」に準拠し、小型かつ活線挿抜を実現した光波長可変型DWDM方式の10Gbps光通信用トランシーバ・モジュールを業界で初めて開発したとのこと。波長可変幅はITU‐T で規定されたCバンド帯全域（1530nm〜1560nm）に対応する。

　同開発品では、波長可変半導体レーザーを駆動する低消費電力のドライバーICと、使用する波長に応じてモジュール全体を最適に制御するソフトウェアをあらたに開発。「300pin MSA」準拠品と比較して、体積を約3分の1に小型化し、消費電力も約6割の7W以下に削減している。また光インターフェイスにレセプタクル型の光コネクターを採用したことで、内部に光ファイバーケーブルを配線する必要がなくなり、モジュールの実装効率が「300pin MSA」準拠品と比較して1.7倍に向上しているとのこと。

《冨岡晶》