東芝、携帯電話用カメラモジュールを内製化〜TCV技術を適用した超小型「CSCM」を製品化

　東芝は1日、外部メーカーに委託していたCMOSカメラモジュール製造について、岩手東芝エレクトロニクスにて内製化することを発表した。内製化する新製品は、超小型カメラモジュール「CSCM」。TCV技術（Through Chip Via）を適用したCMOSイメージセンサ「Dynastron」を搭載する。同技術を利用した製品化は世界初であり、2008年1月より順次量産される。

　「CSCM」は、ウェハを貫通電極付のチップ構造とし、ウェハ状態でのカメラモジュール部品の実装・組み立てが可能となっている。また、裏面に半田ボールを形成することで、従来使用していた基板とワイヤボンディングスペースを削減、同一VGAチップを使った場合の従来型モジュールとの大きさ比較で、体積比約64％（同社比）の小型化を実現している。

　さらに、耐熱レンズの採用や裏面の半田ボール形成により、モバイル機器メーカーにおけるカメラモジュール実装工程の短縮を実現する「半田リフロー実装」を可能としている。

　今回の決定は、大分工場での「Dynastron」チップ製造から岩手東芝エレクトロニクスでのカメラモジュール製造までを東芝グループ内で一貫生産するもので、CMOSイメージセンサ事業強化の一環という位置づけだ。

　なお、新製品は10月2日から幕張メッセで開催する「CEATEC　JAPAN　2007」の東芝ブースにて展示される予定。