東芝、携帯電話用カメラモジュールを内製化〜TCV技術を適用した超小型「CSCM」を製品化
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![CMCSカメラモジュール本体外観](/imgs/p/hDN4m_UJPEFczM0wl2KIHdtO9kFAQ0P9REdG/36278.jpg?vmode=default)
「CSCM」は、ウェハを貫通電極付のチップ構造とし、ウェハ状態でのカメラモジュール部品の実装・組み立てが可能となっている。また、裏面に半田ボールを形成することで、従来使用していた基板とワイヤボンディングスペースを削減、同一VGAチップを使った場合の従来型モジュールとの大きさ比較で、体積比約64%(同社比)の小型化を実現している。
さらに、耐熱レンズの採用や裏面の半田ボール形成により、モバイル機器メーカーにおけるカメラモジュール実装工程の短縮を実現する「半田リフロー実装」を可能としている。
今回の決定は、大分工場での「Dynastron」チップ製造から岩手東芝エレクトロニクスでのカメラモジュール製造までを東芝グループ内で一貫生産するもので、CMOSイメージセンサ事業強化の一環という位置づけだ。
なお、新製品は10月2日から幕張メッセで開催する「CEATEC JAPAN 2007」の東芝ブースにて展示される予定。
《冨岡晶》
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