インテル、45ナノmプロセス対応の半導体工場が操業開始——工費30億ドルの新設工場で
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米インテルは26日（現地時間25日）、半導体工場「ファブ32」（アリゾナ州チャンドラー）で、45ナノmプロセス技術による新世代のデスクトップPCやノートPC、サーバーなど向けマイクロプロセッサーの製造を開始したと発表。また、45ナノmプロセッサーは、11月12日（現地時間）の発表を予定しているという。
ファブ32は、300mmウエハー対応の製造施設としては6番目、45nmプロセス技術対応の半導体製造施設では2番目になる。同社は今年1月、オレゴン州の開発量産施設で45nmプロセッサーの製造を開始。今回のファブ32の竣工で量産体制が強化された。さらに、同プロセス対応をイスラエルのキリヤットガット「ファブ28」と、ニューメキシコ州リオ・ランチョ「ファブ 11X」でも2008 年に予定している。
●ファブ32概要
・おもな事業目的：45ナノmプロセスによる半導体製造
・延べ床面積：93,000m2
・クリーンルーム面積：17,000m2
・従業員数：1,000人以上を予定
・工費：30億ドル
ファブ32は、300mmウエハー対応の製造施設としては6番目、45nmプロセス技術対応の半導体製造施設では2番目になる。同社は今年1月、オレゴン州の開発量産施設で45nmプロセッサーの製造を開始。今回のファブ32の竣工で量産体制が強化された。さらに、同プロセス対応をイスラエルのキリヤットガット「ファブ28」と、ニューメキシコ州リオ・ランチョ「ファブ 11X」でも2008 年に予定している。
●ファブ32概要
・おもな事業目的：45ナノmプロセスによる半導体製造
・延べ床面積：93,000m2
・クリーンルーム面積：17,000m2
・従業員数：1,000人以上を予定
・工費：30億ドル
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