東芝とシャープ、液晶・半導体の両分野提携で合意
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東芝とシャープは21日、液晶および半導体分野で提携することに合意したと発表。2010年度までに、シャープは東芝から液晶テレビ用システムLSIを約50%、東芝はシャープから32型以上のテレビ用液晶モジュールを約40%購入することを目標に、来年度から事業をスタートさせる。
今回の提携で、シャープが目指す薄型・軽量・高画質・長寿命低消費電力化の液晶ディスプレイと、東芝のテレビ用システムLSIを組み合わせることで、両社のテレビ事業のシナジーを狙う。
両社は、今後ますます激化するグローバル競争に勝ち残り、液晶・半導体および液晶テレビ分野における主導的地位を目指すという。
今回の提携で、シャープが目指す薄型・軽量・高画質・長寿命低消費電力化の液晶ディスプレイと、東芝のテレビ用システムLSIを組み合わせることで、両社のテレビ事業のシナジーを狙う。
両社は、今後ますます激化するグローバル競争に勝ち残り、液晶・半導体および液晶テレビ分野における主導的地位を目指すという。
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