NEC、10Gbps4チャンネル並列の超小型光トランシーバを業界で初めて製品化
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NECは、システムLSIの信号入出力インターフェイスを光信号に変換し、チャンネル当たり10Gbpsで伝送する4チャンネルの並列光トランシーバを、業界で初めて製品化することを発表した。14ミリ角サイズ、厚さ4.7ミリの超小型サイズ、1W以下という低消費電力を実現し、システムLSIの周辺に複数搭載することも可能となっている。
ハイエンドサーバ、コアルータ、大型ストレージなどでは、1テラbpsクラスの信号処理能力を有するシステムLSIが使用されるため、LSI/配線基板間のデータ入出力信号を高密度で光信号に変換するインターフェイスモジュールが必要となる。従来の光インターフェイスモジュールでは、パッケージサイズが大型で1チャンネルのみであるため、多数の信号入出力を有するLSIのインターフェイスに適用することは非常に困難だったが、NECでは、波形補正技術、発光・受光素子技術、超高速LSI技術、高密度実装技術などの光トランシーバに関する独自技術を有しており、今回の高速高密度光トランシーバの製品化が実現したとのこと。
今後は4月に新製品のサンプルを出荷し、2010年〜2012年を目処に、並列光トランシーバとして年間100万個程度の出荷を目指す。
なお、この超小型並列光トランシーバは、今月26日〜28日に開催される「The Optical Fiber Communication Conference and Exposition and the National Fiber Optic Engineers Conference」(米国サンディエゴ)に出展される予定。
ハイエンドサーバ、コアルータ、大型ストレージなどでは、1テラbpsクラスの信号処理能力を有するシステムLSIが使用されるため、LSI/配線基板間のデータ入出力信号を高密度で光信号に変換するインターフェイスモジュールが必要となる。従来の光インターフェイスモジュールでは、パッケージサイズが大型で1チャンネルのみであるため、多数の信号入出力を有するLSIのインターフェイスに適用することは非常に困難だったが、NECでは、波形補正技術、発光・受光素子技術、超高速LSI技術、高密度実装技術などの光トランシーバに関する独自技術を有しており、今回の高速高密度光トランシーバの製品化が実現したとのこと。
今後は4月に新製品のサンプルを出荷し、2010年〜2012年を目処に、並列光トランシーバとして年間100万個程度の出荷を目指す。
なお、この超小型並列光トランシーバは、今月26日〜28日に開催される「The Optical Fiber Communication Conference and Exposition and the National Fiber Optic Engineers Conference」(米国サンディエゴ)に出展される予定。
《冨岡晶》
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