WiMAXサービスエリアの拡大に貢献——三菱電機、InGaP HBT高出力増幅器を発売

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2008.6.13（金）16:32

　三菱電機は8月20日から、WiMAX加入者宅端末向けに、1Wの高出力と低ひずみ特性を実現した、InGaP HBT高出力増幅器「MGFS39E2527」の販売を開始する。サンプル価格は1,000円で月10万個の生産予定。

　InGaP HBTは「Indium Gallium Phosphide Heterojunction Bipolar Transistor」の略で、高効率動作に優れた、携帯電話端末等に適用される高周波用素子。6mm角の低熱抵抗QFNパッケージを採用したことで、高出力動作を可能にするとともに、WiMAXの変調信号（OFDM）に合わせて整合回路を最適化した。これにより、ひずみ特性（EVM）を2.5％という低いレベルに抑えながら、出力電力を業界トップクラスとなる30dBmに向上させた。

　また増幅器の出力レベルを検出するパワーディテクタと、増幅器出力レベルを制御するステップアッテネータを内蔵しており、部品点数や実装面積、コストの削減にも貢献するとのこと。

　なお三菱電機では、2008年末までに30dBm出力の3.5GHz帯対応品も製品化する予定となっている。

《冨岡晶》