インテル、最新のプロセッサー/モバイル・プラットフォーム/テクノロジーを発表

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2008.8.21（木）15:57

インテル、最新のプロセッサー/モバイル・プラットフォーム/テクノロジーを発表全 1 枚

　インテルは、米国で開催中の開発者向け会議で、将来のCore プロセッサーの高速化をはじめ、最新のプロセッサー/モバイル・プラットフォーム/テクノロジーを明かした。

　米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF） Fall 2008」で現地19日、次の発表がなされている。

　まず、次世代プロセッサーの第一弾として製造するのは、「インテル Core i7 プロセッサー」ブランドを冠した最初のデスクトップPC用プロセッサーと、電力効率を高めたサーバー用製品（開発コード名：Nehalem-EP）。さらに2009年後半には、サーバー向け製品の派生品として設計された拡張型サーバー市場向け製品（開発コード名：Nehalem-EX）と、デスクトップPC向け製品（開発コード名：Havendale, Lynnfield）、およびノートブックPC向け製品（開発コード名： Auburndale, Clarksfield）を製造する計画だという。

　次世代のインテル Core マイクロアーキテクチャーは、インテルハイパースレッディング・テクノロジーも搭載。初期バージョンにおいては、4つのコアで最大8スレッドを処理できるほか、新しいQuickPathインターコネクトにより、のメモリ帯域幅はクラス最高水準。QuickPathは、プロセッサー/チップセット/メモリを相互に接続することで、前世代のCore マイクロアーキテクチャー・ソリューションの最大3倍のメモリ帯域幅を実現しているという。

　また、2008年9月の発表を予定している拡張型サーバー向けインテル Xeon プロセッサー「X7460」は、6コアで16MBのL3キャッシュを搭載する。本製品を8個搭載できる「IBM System x 3950 M2」は、TPC-Cベンチマークで100万トランザクション/秒の壁を最初に突破したプラットフォーム。本製品を4個搭載できる製品では、「HP Proliant DL580 G5」がTPC-Cベンチマークで、「Dell PowerEdge R900」はTPC-Eベンチマークで、「Sun Fire X4450はSPECjbb2005」で、そして「Fujitsu-Siemens PRIMERGY RX600 S4」はSPECint_rate2006で、それぞれ最高性能を記録したという。

　さらに、業界初となるメニーコアのインテルアーキテクチャーベースで設計されている開発コード名「Larrabee」についても、これを搭載した初の製品は、2009年〜2010年の発売を予定。PCグラフィックス市場をターゲットとし、DirectXとOpenGLをサポートするほか、現在のゲームやプログラムを実行することが可能。ソフトウェアの開発や最適化が進むことで、将来のコンピュータの原動力となると予測している。

　同社が次世代インターネットのビジョンと位置づけるのが「エンベデッド・インターネット（Embedded Internet）」。IPネットワーク/セキュリティー、ビデオ・インテリジェンス、医療、車載インフォテイメント、ホーム・オートメーションなど、組込み型コンピューティング分野の新興市場は、インターネットの常時接続によって多大なメリットを得ることができる。つまり、この分野がインテルとハイテク業界全体にとっての新たな成長機会であり、エンベデッド・インターネットの急速な拡大で、接続機器は150億台にも到達すると同社は予測している。

《近藤》