東芝、超小型SSDを製品化 〜 従来体積比で約7分の1、質量比で約8分の1を実現
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新製品では、今回あらたに開発されたモジュールタイプ向けコントローラを採用。従来の2.5インチタイプSSDに比べて体積比で約7分の1、質量比で約8分の1の小型化、および消費電力比で2分の1の省電力化を実現したという。
製品ラインアップは、ハーフスリムタイプモジュール、mSATAタイプモジュールの2タイプ。それぞれ容量30GBと容量62GBがラインアップされ、「THNSNB030GMSJ」「THNSNB062GMSJ」「THNSNB030GMCJ」「THNSNB062GMCJ」の計4種類となる。なおオプションとして2.5インチケースタイプも用意されるとのこと。ハーフスリムとmSATAはともに、SATA-IO(Serial ATA International Organaization)とJEDECにて標準化を進めている、小型モバイル機器向けのフォームファクタとなる。ハーフスリムは標準SATAコネクタ、mSATAはmini-PCIeコネクタによりSATAインターフェイスの使用が可能で、多くのパソコン・モバイル機器にモジュールとして組み込み可能とのこと。
同社は、大容量だけでなく、小型・低消費電力SSDのラインアップを拡充し、、今後拡大が見込まれるSSD市場を早期に喚起し、NAND型フラッシュメモリ市場の拡大を牽引していくとともに、市場におけるリーダシップを堅持していくとしている。
《冨岡晶》
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