米インテル、「IDF Fall 2009」で32nmプロセス「Westmere」を公開——22nmプロセス製造技術も紹介

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2009.9.24（木）17:13

オープニングの基調講演を行なった米インテルCEOのポール・オッテリーニ氏全 4 枚

　米インテルは現地時間22日、サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）Fall 2009」において、32nmプロセス「Westmere」（開発コード名）を公開。あわせて22nmプロセスの製造技術も紹介した。

　基調講演で公開されたおもな内容は以下のとおり。

●32nmプロセスの「Westmere」と「Sandy Bridge」
　
　インテル主席副社長兼インテル・アーキテクチャー事業本部長のショーン・マローニ氏が次世代プロセッサー、WestmereをベースにしたPCをデモンストレーション。複数のウィンドウを開いたweb閲覧などを例に、速度の飛躍的な向上をアピールした。

　Westmereは32nmプロセス製造技術に基づくプロセッサー。グラフィックス・チップをプロセッサー・パッケージに統合した同社初の製品となり、すでに量産体制に突入。2009年第4四半期中には市場へ投入される予定となっている。また、暗号化/複合化を高速化するAES（Advanced Encryption Standard）命令も組み込まれた。

　続いて、同じく32nmプロセスを用いた「Sandy Bridge」（開発コード名）ベースのシステム上で、多様なビデオや3Dソフトウェアなどをデモ。現在の開発状況を提示した。

　Sandy Bridgeは32nmプロセスに基づいたWestmereの後継となるアーキテクチャで、インテルの第6世代グラフィックス・コアがプロセッサーのコアと同一のシリコン上に搭載される。こちらは2010年の登場を予定している。

●22nmプロセスの製造技術を公開

　米インテル上席副社長兼技術開発・製造技術統括本部長のボブ・ベイカー氏が、32nmプロセスに続く22nmプロセスの製造技術を公開。364メガビット、29億個のトランジスタを搭載したSRAMアレイについて説明を行なった。今回公開されたテスト用チップは、2年前に導入されたHigh-Kメタルゲート・テクノロジーの第3世代技術を採用。22nmプロセスは2011年に登場する予定。

《小口》