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14.1V型ワイド液晶F9、12.1V型ワイド液晶S9/N9、10.4型液晶R9の4シリーズは、インテルのターボ・ブースト・テクノロジーによる最新CPUを採用。F9/S9/N9はCore i5-520M(2.4GHz)、R9はCore i7-620UM(1.06GHz)を搭載する。また、R9は内部構造を一新。新放熱設計によって冷却性能を従来品R8との比較で50%向上しつつ、10.4型以下の液晶搭載しCore i7を採用したPCとして世界最小ボディをうたう。
ほかに、電源ONからHDDにアクセスするまでの起動時間を短縮する「Fast Boot Mode」により、S9は従来品S8と比較して、通常モードでは約2.3倍、高速モードでは約4.7倍の高速化を可能とした。また、プロジェクターや外部ディスプレイへの切り替えを簡単に行なえるアプリケーションを新開発し、ワイド画面表示を簡単に4:3の画像に切り替えプロジェクターなどに映し出すことができる。
14.1型液晶Y9、12.1型液晶W9/T9の3シリーズは、基本性能を向上させて継続販売。Y9は、CPUが従来品Y8のCore 2 Duo SU9400(1.4GHz)からCore 2 Duo SU9600(1.60GHz)へ変更。W9/T9は、HDD容量が従来品W8/T8の250GBから320GBへ増加した。
全7シリーズ共通の特徴として、「76cm動作落下試験」や「100kgf加圧振動試験」をクリアし、ウォータースルー構造と防水キーボードを採用した頑丈(タフ)設計は従来から継承。カスタマイズについても、Bluetoothや非接触ICカードリーダー、SSDの搭載は7シリーズに、WiMAXはF9/S9/N9に、指紋認証センサーはF9/S9/N9/Y9/W9/T9においてそれぞれ対応。T9はハンドストラップ付きタッチパネルの装備も可能となっている。
《加藤》
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