フリースケール、最新の車載LIN規格に適合するLIN物理層デバイスを発表 | RBB TODAY
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フリースケール、最新の車載LIN規格に適合するLIN物理層デバイスを発表

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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは13日、電磁放射の抑制や電磁波耐性、電磁環境適合性、静電放電耐性に優れ、自動車内のネットワーク通信を強化する、ローカル・インタコネクト・ネットワーク（LIN）物理層のコンポーネント・ファミリ「MC33662」を発表した。

MC33662は、LINの最新の車載機器メーカー承認規格、LIN 2.1およびJ2602-2に準拠。ウオータポンプ、リヤ・ウィンドウのワイパー、後部座席の温度調節、リモコン、コラム・ポジション・センサ、アクセサリ・スイッチ・モニタ、シート・メモリ、ウィンドウ操作、およびサンルーフ制御などのアプリケーションに適している。

新製品は、自動車内の静電放電の負荷に対しても問題なく動作。高い堅牢性を備えるとともに、トランジスタ・モデルおよびシミュレーション精度の向上により、大電力が直接加わった場合でも、デジタル信号を正しく伝送する。

《纐纈敏也＠DAYS@レスポンス》

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