【COMPUTEX TAIPEI 2012 Vol.8】インテルがUltrabook向けの新CPUを発表、東芝らが搭載製品を出展

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2012.6.6（水）2:14

“Ivy Bridge”新製品のうち5モデルがUltrabook向けの低電圧版全 11 枚

　台湾・台北市で5日、IT関連の総合展示会「COMPUTEX TAIPEI 2012」が開幕したが、この日Intelは“Ivy Bridge”のコードネームで呼ばれるCore i3／i5／i7シリーズの新モデルを発表した。薄型モバイルノートであるUltrabookのカテゴリをターゲットとしたCPUが含まれているのが特徴。台北で開催された説明会には各社のUltrabook新製品が展示され、PCメーカーからのゲストスピーカーとして東芝が招かれた。
　
　今年4月より提供が開始されたIvy Bridge世代のCoreプロセッサーは4コア版のモデルが先行して発表されていたが、今回追加発表された製品の中には2コア版のモデルが含まれている。なかでも、Core i7-3667U（動作周波数2GHz、ターボ・ブースト時最大3.2GHz）など末尾に「U」が付く5モデルはTDP（熱設計電力）が17Wと低く、Ultrabookのように薄型で本体内部のスペースに余裕のないPCでも搭載可能となっている。現在インテルではモバイルノート向けのCPUに特別な名称を付けていないが、TDP17Wは従来「低電圧版」と呼ばれていたモデルのスペックに相当する。

　Ivy Bridge世代の製品は、これまでの“Sandy Bridge”世代のモデルに比べ、同じ性能を実現するのに必要な電力がより低く抑えられているのが特徴。このため、性能に妥協をしなくても発熱が小さくバッテリー駆動時間の長いノートPCを実現可能だとしている。また、CPUに内蔵されるグラフィックコアは従来比で最大約2倍の性能を有しており、別途GeForceやRadeonのようなグラフィックチップを搭載しなくても良好な描画性能を得られるという。

　Intel副社長兼PCクライアント事業本部長のKirk Skaugen氏は、Windows 8の登場に向けて各社がUltrabookの新製品を準備しており、これまで登場したUltrabookの5倍以上の機種がこの先1年の間に出てくる見込みであると説明。Ultrabookを推進するPCメーカーとして東芝よりデジタルプロダクツ＆サービス社営業統括責任者の檜山太郎氏が説明会の壇上に招かれ、これまでのUltrabookとはフォームファクタが大きく異なる新製品が披露された。

　今回東芝から紹介されたのは「コンバーチブル型」と呼ばれるタイプのPCで、標準的なクラムシェル型のノートPCとして使えるだけでなく、キーボード部分を折りたたんでしまうことでタブレットのようにして利用することも可能なもの。製品の発売日は未定だが、タッチ操作をフルサポートするWindows 8のリリースにあわせて開発が進められているものと考えられる。

　また、東芝からは縦横比21：9の“ウルトラワイド”なディスプレイを搭載するUltrabook「Satellite U845W」も発表された。16：9よりもさらに横長な映画のコンテンツをフルスクリーンで再生でき、harman/kardonブランドのスピーカーを搭載しサウンドも高音質で楽しむことが可能。

　そのほか、COMPUTEXの開催に合わせてPCメーカー各社からUltrabookの新製品が発表されており、日本のメーカーの製品ではソニーの新「VAIO T」シリーズ、富士通の「LIFEBOOK U772」が展示された。また、NECが開発中の「LaVie Z」も試作機が登場し、Skaugen氏のプレゼンテーションの中でも「1kgを切る極めて軽量なUltrabook」として紹介された。

《RBB TODAY》