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2008年3月のLSI、IC、チップに関するニュース一覧
LSI、IC、チップ特集 最新記事
東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセットを製品化〜EDR規格と高度音声機能に対応
エンタープライズ
2008.3.25(火) 17:50
NECと東工大、SFP+の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術
エンタープライズ
2008.3.18(火) 19:47
NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発
エンタープライズ
2008.3.3(月) 18:18
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