2008年3月のLSI、IC、チップに関するニュース一覧

LSI、IC、チップ特集最新記事

東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセットを製品化〜EDR規格と高度音声機能に対応画像

東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセットを製品化〜EDR規格と高度音声機能に対応

エンタープライズ 2008.3.25(火) 17:50

NECと東工大、SFP＋の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術画像

NECと東工大、SFP＋の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術

エンタープライズ 2008.3.18(火) 19:47

NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発画像

NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発

エンタープライズ 2008.3.3(月) 18:18

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