2008年6月のLSI、IC、チップに関するニュース一覧

LSI、IC、チップ特集最新記事

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NEC、LSIの消費電力を最大50％削減する温度分布の「見える化」技術を開発

エンタープライズ 2008.6.27(金) 19:45

日立と東大生産技研、将来のスパコンにつながる大幅なLSI省電力技術を開発画像

日立と東大生産技研、将来のスパコンにつながる大幅なLSI省電力技術を開発

ブロードバンド 2008.6.20(金) 18:23

米Audience、瞬時に雑音を処理する携帯端末向け音声ワンチッププロセッサ「A1010」を日本で発売画像

米Audience、瞬時に雑音を処理する携帯端末向け音声ワンチッププロセッサ「A1010」を日本で発売

エンタープライズ 2008.6.12(木) 20:37

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