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2008年6月のLSI、IC、チップに関するニュース一覧
LSI、IC、チップ特集 最新記事
NEC、LSIの消費電力を最大50%削減する温度分布の「見える化」技術を開発
エンタープライズ
2008.6.27(金) 19:45
日立と東大生産技研、将来のスパコンにつながる大幅なLSI省電力技術を開発
ブロードバンド
2008.6.20(金) 18:23
米Audience、瞬時に雑音を処理する携帯端末向け音声ワンチッププロセッサ「A1010」を日本で発売
エンタープライズ
2008.6.12(木) 20:37
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