専用チップで高速化とディスク使用量の削減を両立した3PARの仮想ストレージ「InServ Tクラス」
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InServ Tクラスは、同社のストレージ技術「Thin Built In」を専用のチップ「3PAR Gen3 ASIC」で処理することで、ディスク使用量の削減と高いパフォーマンスを実現している。
米3PARのマーケティング担当副社長のクレイグ・ヌネス氏は、InServ Tクラスについて「混合負荷に対応し、データベースのトランザクション、バックアップ、データマインニングなどが同時に処理できる」とする。
Thin Built Inでは、同一の仮想ボリュームのデータでも複数のディスクに分散して書き込むためコントローラ間通信の高速化は必須。「パフォーマンスが低下するため、コントローラ間の通信を少なくする製品がいくつがある」とするが、InServ Tクラスではそれに反してデータ転送を増やしている。この高速化は、従来は2つだったDMAエンジンを3PAR Gen3 ASICでは9つに増やしたことで実現している。
具体的な数値としてSPC-1によるベンチマークの結果をあげた。トランザクション重
視のアプリケーションでは、応答速度は10ミリ未満が求められるとしたうえで、他社のストレージは容量が大きくなると急激に応答速度が遅くなるが、3PAR InServは緩やかだ。
ディスク容量を有効に利用する「Thin Provisioning」技術も3PAR Gen3 ASICで処理することで高速化に寄与している。通常は、ボリュームを割り当てる際には、データが書き込まれていない空き容量でもディスクを確保してしまう。Thin Provisioningでは、ボリュームの割り当ては仮想的に行い、データが書き込まれたときに初めて容量を確保する。ボリュームをマウントしているアプリケーションやOSからは、仮想的に割り当てたボリュームが見えるが、実際は書き込んだデータ分しかディスクを消費しない。「ディスクの中からデータが書き込まれていないブロックを探すのは大変で、CPUやコントローラで処理をすると負荷が高い。ほかのアプリケーションに影響を与えることなく、行うのは不可能に近い。しかし、3PAR Gen3 ASICだとアプリケーションに影響を与えることなく行える」とアピールした。これらの技術を採用した結果、RAID5において、データ保護に使用するディスク容量を50%から75%も削減できるとしている。
《安達崇徳》
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