インテルとTSMC、MID向けの技術プラットフォーム、SoCソリューションの開発協力で合意

　米Intel（インテル）とTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は現地時間2日、技術プラットフォーム、知的財産（IP）インフラストラクチャおよびシステム・オン・チップ（SoC）ソリューションの開発協力に合意、覚書（MOU）を締結したと発表した。

　TSMCは世界最大の専業工場企業（ファンドリー）で、プロセス技術、プロセス実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンス・フローなどのサービスを提供している。両社の覚書（MOU）において、インテルは、インテルAtomプロセッサー・コアをTSMCの技術プラットフォーム（プロセス技術、IP、ライブラリー、設計フローを含む）に移植することとなる。今回の提携によるTSMCの多様なIPインフラストラクチャとの統合を通して、インテルの顧客は、インテルAtom SoC製品を広範囲のアプリケーションで利用可能となる見込みだ。

　今回の覚書締結は、インテルとTSMCの長期戦略的技術提携のなかで、重要な1つのステップになるという。今回の協業で、インテルは、Atom SoCの市場機会をさらに拡大し、多くのSoCを実装することによりアーキテクチャの展開を促進する計画だ。同時にTSMCは、インテルのアーキテクチャ市場に対応するため、テクノロジー・プラットフォームを拡張する。

インテルの社長兼CEO、Paul Otellini氏は「今回の協業は、お客様のニーズに正確に合致するようカスタマイズされた実装を可能にする形で、お客様はインテルのアーキテクチャの利点、有益な設計知識をより簡単に活用できます。インテルのAtomプロセッサーの強力な利点と、TSMCの実績があり、豊富なテクノロジーの組み合わせは、両社の長期にわたる戦略的関係の中であらたなる一歩です。」とのコメントを寄せており、一方でTSMCの社長兼CEO、Dr. Rick Tsai氏は「TSMCは、インテルとの戦略的協力関係を非常に重視しています。今回の覚書締結により、インテルのアーキテクチャとTSMCのテクノロジー・プラットフォームは1つになります。我々は今回の提携が、AtomプロセッサーSoCを市場に広く浸透させるとともに、全体的な半導体業界成長を促進させるものと期待しています。またこの提携により、TSMCのテクノロジー・プラットフォームは、両社の現在の協業範囲を超え、次世代のインテルの組み込みx86製品をサポートできるよう、拡張されます。」とのコメントを寄せている。

　インテルAtomプロセッサーは、4700万個のトランジスタを集積したインテル最小のプロセッサ。今回の提携により製造される製品は、モバイル・インターネット・デバイス（MID）や、スマートフォン、ノートブックPC、ネットトップPC、AC電源の民生電子機器など、組み込みCPU市場における採用が期待されるという。