インテル、組込み機器向けに最適化された「Xeon C5500」「Xeon C3500」プロセッサを発表
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新しいプロセッサーは、インテル3420チップセットと組み合わせ、さらなる高密度化と統合が提供できるよう設計された通信、組込み、ストレージ機器の開発に最適化されたCPUとなる。初めてPCI Express(PCIe)と全I/O機能を、デュアル・プロセッサー対応のインテルXeonプロセッサーに統合した。これにより、IPTV、オンデマンド映像サービス、VoIP、NAS、SANおよび無線ネットワーク制御装置など、データ処理量の多いストレージや通信ソリューションを簡単に設計できるようになったという。またサーバ向けのインテルXeonプロセッサー5500番台に比べシステム消費電力を27ワット低減した。
新しいインテルXeonプロセッサーC5500番台およびC3500番台は、サンプル出荷をすでに開始。90日以内に量産出荷予定となっている。
■インテルXeonプロセッサーC5500番台およびC3500番台の内訳
・インテルXeonプロセッサーEC5549
動作周波数: (GHz)2.53GHz
コア数 / スレッド数: 4 / 8
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.93GHz)
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応
熱設計電力(TDP): 85W
・インテルXeonプロセッサーEC5509
動作周波数: 2.0GHz
コア数 / スレッド数: 4
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応
熱設計電力(TDP): 85W
・インテルXeonプロセッサーEC3539
動作周波数: 2.13GHz
コア数 / スレッド数: 4
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応
熱設計電力(TDP): 65W
・インテルXeonプロセッサーLC5528
動作周波数: 2.13GHz
コア数 / スレッド数: 4 / 8
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.53GHz)
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応
熱設計電力(TDP): 60W
・インテルXeonプロセッサーEC5539
動作周波数: 2.26GHz
コア数 / スレッド数: 2
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応
熱設計電力(TDP): 65W
・インテルXeonプロセッサーLC5518
動作周波数: 1.73GHz
コア数 / スレッド数: 4 / 8
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.13GHz)
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応
熱設計電力(TDP): 48W
・インテルXeonプロセッサーLC3528
動作周波数: 1.73GHz
コア数 / スレッド数: 2 / 4
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 対応(最大2.13GHz)
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 対応
熱設計電力(TDP): 35W
・インテルXeonプロセッサーLC3518
動作周波数: 1.73GHz
コア数 / スレッド数: 1
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー: 非対応
インテル ハイパースレディング・テクノロジー: 非対応
熱設計電力(TDP): 23W
《冨岡晶》
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