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クアルコム、ドローン開発に特化した「Snapdragon Flight」発表……4K撮影にも対応
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インテル、デスクトップPC向け初の8コアプロセッサ「i7-5960X」発表
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インテル、最新チップセット「インテル9シリーズ」発表……各社から搭載MBが登場
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NVIDIA、LTE対応のモデムチップを統合した「Tegra 4i」を発表……Cortex-A9ベース
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クアルコム、「Snapdragon S4 Pro」プロセッサーを発表
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【MWC 2012(Vol.27)】インテルのモバイル向けチップ「Atom Zシリーズ」が登場!端末メーカーとのタッグでARM追撃
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NVIDIA、4コアの次世代「Tegra」を発表……搭載タブレットは8月に登場予定
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デル、インテル製チップセット不具合で対象マザーボードを無償交換
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インテル、 「インテル6シリーズ・チップセット」の出荷を再開……改良版は2月中旬より出荷
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インテル、米国の次世代製造施設へ60億ドル以上を投資へ
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インテルとマイクロン、25nmプロセス技術採用3ビット/セルNAND型フラッシュメモリのサンプル出荷開始
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ドコモ、台湾 MediaTek社とLTE対応通信プラットフォームのライセンス契約を締結
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インテル、組込み機器向けに最適化された「Xeon C5500」「Xeon C3500」プロセッサを発表
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ASUS、ミニノートPC「Eee PC」の新シリーズ「Eee PC Seashell」発表!
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AMD、デスクトップ向けとしては世界初の40nm製造プロセス採用GPU
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ドスパラ、最新モバイルプラットフォーム「Centrino 2」搭載のノートPC
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富士通、大幅な低消費電力化・小型化を実現したモバイルWiMAX端末向けチップセット
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日本Shuttle、最新チップセットX48採用のキューブ型ベアボーン
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音楽を聴きながら電話もかけられる——東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセット
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日本AMD、デスクトップPC向けHDソリューション「AMD HD! Experience」を発表〜撮影から再生、編集、配信までを一本化
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米Intel、2007年Q4/通年決算を発表〜マイクロプロセッサーとチップセットの出荷数は過去最高
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アセロス、米u-Nav Microelectronicsを買収〜GPS向けチップセットに進出
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インテル、省電力チップセット「Q35 Express」を発表〜組込みシステムに拡大
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