東芝、タフ性能と軽量を両立した新型ハイスペックモバイル「dynabook RX3」

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2010.6.21（月）18:05

　東芝は21日、13.3V型（1,366×768ピクセル）液晶を搭載したハイスペックモバイルノート「dynabook RX3」を発表。25日から順次発売を開始する。

　「dynabook RX3」は、これまで薄型・軽量ノートとして展開してきた「dynabook SS RX2」に似た性能を持つハイスペックモバイル。CPUに超低電圧版ではなく、通常電圧版を採用したのが特長の1つとなっている。薄型・軽量ながら、すべてのモデルに光学ドライブ（DVDスーパーマルチ）を搭載した。

　モデルは全4ラインアップで、上位から詳細は以下のとおり。

「RX3/T9M」
・軽量薄型LED液晶/Core i5-520M（2.4GHz）/Windows 7 Professional 32ビット版、64ビット版のセレクタブル/128GB SSD/4GBメモリ/WiMAX搭載/重さ約1.25kg/標準バッテリ駆動時間最大約11時間/予想実売価格：240,000円前後

「RX3/T8M」
・軽量薄型LED液晶/Core i5-520M（2.4GHz）/Windows 7 Professional 32ビット版、64ビット版のセレクタブル/500GB HDD/4GBメモリ/重さ約1.35kg/標準バッテリ駆動時間最大約10時間/予想実売価格：210,000円前後

「RX3/T7M」
・LED液晶/ Core i5-520M（2.4GHz）/Windows 7 Home Premium 32ビット版/500GB HDD/4GBメモリ/ WiMAX搭載/重さ約1.45kg/標準バッテリ駆動時間最大約10時間/予想実売価格：190,000円前後

「RX3/T6M」
・LED液晶/ Core i3-350M（2.26GHz）/Windows 7 Home Premium 32ビット版/320GB HDD/4GBメモリ/ WiMAX搭載/重さ約1.45kg/標準バッテリ駆動時間最大約10時間/予想実売価格：160,000円前後

　筐体にマグネシウム合金を採用することで、剛性感を伴った堅牢性と軽さを両立。負荷がかかるパームレスト部分/HDDのカバー裏などにはハチの巣状の「ハニカムリブ構造」を用いて、より強度を向上したとうたう。また、通常電圧版CPUの発熱に効果的に対応するため、インテルと共同で新空冷技術を開発。底面から空気を吸い込み、発熱するパーツを冷却する方式を採用したという。

　無線LANは「RX3/T9M」と「RX3/T7M」はIEEE802.11a/b/g/n、「RX3/T8M」と「RX3/T6M」はIEEE802.11b/g/nに対応する。インターフェースは共通で、ミニD-sub15ピン/USB2.0×3（うち1つはeSATA共用）/HDMIなど。「RX3/T9M」の本体サイズは幅316×高さ16.8～24.7×奥行き227mm、ほか3モデルが幅316×高さ16.8～25.7×奥行き227mm。

《小口》