NEC、シリコン集積光スイッチを用いた20Tbps光信号切り替え装置を世界初開発
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150個の素子を1チップに集積した「シリコン集積光スイッチ」を小型モジュールに実装し、TPA(トランスポンダ集約スイッチ)に利用。またスイッチ内の複数の光信号の切り替えにおいて、所望の信号以外の光の混入(クロストーク)を抑えるデバイス構造と駆動方式を開発。これにより、“任意の波長(Colorless)、任意の方路(Directionless)に競合なく(Contentionless)割り当てる”「CDC機能」を有しながら、最大48台のトランスポンダを8方路に切り替えることを可能とした。
このTPAでは、実用化を想定して一枚のボード上に構成し、従来の石英光導波路の光スイッチと比較してモジュールサイズと消費電力を約1/10で実現した。さらに、各スイッチの駆動を最適化し、30μ秒以下と高速な切り替えを実現するとともに、信号品質の変動を大幅に抑圧したとのこと。実際に、光スーパーチャネル技術(20Tbps)を用いた大容量光信号切り替え実験を行ったところ、切り替えに伴う信号劣化の無い高品質な通信に成功したという。
NECでは、2014年度までに本技術を搭載した光スイッチ装置の実用化を目指す。
《冨岡晶》
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