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【フォトレポート】NEC、日立製作所が新水冷システムの共同発表会を実施！ 4枚目の写真・画像

IT・デジタルその他

2007.7.31（火） 0:24

「（CPUの冷却ジャケットについて）第4世代ではMicro Channnel(微細な溝/フィンの間隔)のギャップが0.09mmにして熱効率を高めた」（日立製作所　コンシューマ事業グループソリューションビジネス事業部　サーマルソリューション事業センタ長源馬英明氏）

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