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USB3.0は2.0の10倍、32nmプロセスでAMDとの競争は？——IDF 2007 Fallアップデート 2枚目の写真・画像

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インテル コーポレーション 上席副社長 兼 デジタル・エンタープライズ事業本部長 パット・ゲルシンガー氏
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