NECと東工大、SFP＋の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY
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NECと東工大、SFP＋の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術 1枚目の写真・画像

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LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板
LSIの周囲に光モジュールを超高密度実装した基板

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