ドコモ、100Mbpsの伝送速度を実現するMIMO用LSIの試作に成功〜LTE実用化に向けた取り組み 1枚目の写真・画像 | RBB TODAY
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ドコモ、100Mbpsの伝送速度を実現するMIMO用LSIの試作に成功〜LTE実用化に向けた取り組み 1枚目の写真・画像

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LSIパッケージ（内部のチップ本体は4.2mm×8.4mm）
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