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インテル、米国の次世代製造施設へ60億ドル以上を投資へ 1枚目の写真・画像
エンタープライズ
企業
2010.10.20(水) 14:45
2009年9月に、業界初となる22nmプロセス技術で製造された半導体チップを集積したシリコンウエハーを公開
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