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世界初の48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを東芝が開発 1枚目の写真・画像

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BiCSはこれまでよりも密度を高めた48層積層プロセスを採用。東芝とサンディスクが共同で運営する四日市工場にて、2016年から量産・出荷の予定（画像は同社リリースより）。
BiCSはこれまでよりも密度を高めた48層積層プロセスを採用。東芝とサンディスクが共同で運営する四日市工場にて、2016年から量産・出荷の予定（画像は同社リリースより）。

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