LSI、IC、チップ | RBB TODAY

LSI、IC、チップに関するニュース一覧(3 ページ目)

LSI、IC、チップ特集 最新記事(3ページ目)

米Audience、瞬時に雑音を処理する携帯端末向け音声ワンチッププロセッサ「A1010」を日本で発売 画像

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エンタープライズ
松下、実装面積50%減、消費電力25%減のBDプレイヤー向けワンチップ信号処理LSI 画像

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エンタープライズ
富士通研究所、先端LSIのソフトエラー発生率を短期間で高精度に測定する技術を開発 画像

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エンタープライズ
東芝、車載向け高性能Bluetoothチップセットを製品化〜EDR規格と高度音声機能に対応 画像

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エンタープライズ
NECと東工大、SFP+の約1,000倍の20Tbpsでのデータ転送が可能な光インターコネクト技術 画像

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エンタープライズ
NEC、汎用BGAパッケージを用いたPoPの開発・製造が可能な高密度実装工法を開発 画像

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エンタープライズ
NEC、10Gbps4チャンネル並列の超小型光トランシーバを業界で初めて製品化 画像

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エンタープライズ
NEC、90nm世代の標準CMOS技術で60GHz帯送受信LSI技術を実現〜世界最高出力 画像

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エンタープライズ
NEC、ソフトウェア無線用のアナログベースバンドLSI技術を開発〜多様な無線規格に1チップで対応可能 画像

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エンタープライズ
富士通研、標準CMOS技術で77GHz動作の高出力増幅器を開発——ITS車載レーダなどに応用可能 画像

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エンタープライズ
OKI、ビデオデコーダ内蔵の車載用液晶モニタコントローラLSIを開発 画像

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エンタープライズ
富士通、ドコモ3G携帯電話向け低消費電力 電源/オーディオワンチップLSI 画像

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エンタープライズ
アセロス、ノートパソコン向けの802.11n無線LANチップを発表 画像

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ブロードバンド
東芝、32nm世代以降のLSI向けに導入する高性能化技術を開発〜メタルゲートなど主要課題に目処 画像

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エンタープライズ
富士通研究所、32nm世代以降のロジックLSI向けの高信頼性多層配線技術を開発 画像

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エンタープライズ
SRAM互換で250MHz動作する次世代磁気メモリ(MRAM)——NECが開発 画像

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エンタープライズ
東芝とNECエレ、32nm世代のシステムLSIプロセスの共同開発で合意 画像

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エンタープライズ
富士通、単一EPROMで最大4チャネルのHDMIポートをサポートしたデジタルテレビ向けメモリLSI 画像

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エンタープライズ
OKI、0.8秒以下で指紋認証を実現するLSI 画像

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エンタープライズ
富士通、SmartCODEC内蔵の車載ネットワーク用LSI「MB88388A」「MB88389」出荷開始 画像

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エンタープライズ
携帯電話でもハイビジョン再生を実現する高精細マルチメディア・プロセッサを発表 画像

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エンタープライズ
イーソル、カーナビ向けシステムLSI「NaviEngine」対応のプラットフォーム「eCROS」をリリース 画像

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エンタープライズ
富士通、ウルトラモバイルPC対応の電源用LSI——従来製品の1/3サイズ、2008年版LPIA対応 画像

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エンタープライズ
ドコモ、MIMO多重信号の分離を行う高性能LSIの試作に成功〜Super 3Gでの利用に一歩前進 画像

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