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SPEED TEST
世界トップクラスの発光効率を実現した照明用LEDパッケージをシチズン電子が開発 2枚目の写真・画像
エンタープライズ
セキュリティ
2015.4.24(金) 19:54
アルミ基板に直接LED素子を実装する、チップ・オン・アルミ工法を採用。発光面から均一な光が得られるようにLED素子を配列している(画像はプレスリリースより)
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