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世界トップクラスの発光効率を実現した照明用LEDパッケージをシチズン電子が開発 2枚目の写真・画像

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アルミ基板に直接LED素子を実装する、チップ・オン・アルミ工法を採用。発光面から均一な光が得られるようにLED素子を配列している（画像はプレスリリースより）
アルミ基板に直接LED素子を実装する、チップ・オン・アルミ工法を採用。発光面から均一な光が得られるようにLED素子を配列している（画像はプレスリリースより）

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