LSI、IC、チップ | RBB TODAY

LSI、IC、チップに関するニュース一覧(2 ページ目)

LSI、IC、チップ特集 最新記事(2ページ目)

NEC、半導体設計の高位合成ツール「CyberWorkBench」のFPGA専用版を世界で初めて販売 画像

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エンタープライズ
富士通研、新しいナノデバイスの設計を可能にする大規模シミュレーションに成功 画像

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エンタープライズ
フリースケール、駐車支援システムを低価格で実現するQorivvaマイクロコントローラ「MPC5604E」発表 画像

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エンタープライズ
NECと東北大、データ保持に電力が不要な電子回路を開発…待機電力ゼロ機器を視野 画像

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エンタープライズ
パナソニックセミコンダクター社、高速動作のスマートテレビ用システムLSI「UniPhier」開発 画像

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エンタープライズ
NTT、1個の板バネだけで複数の論理演算を同時実行する手法を開発……マイクロマシン技術を活用 画像

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エンタープライズ
東芝、立体構造トランジスタでオン電流を従来比58%向上させる歪み印加技術を実証 画像

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エンタープライズ
インテル、米国の次世代製造施設へ60億ドル以上を投資へ 画像

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エンタープライズ
NEC、匿名認証専用のLSIを開発 ~ 電子マネーや携帯電話、車車間通信での活用を期待 画像

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エンタープライズ
東芝、携帯電話向けフルHD対応LSIを開発 〜 レグザの回路を応用など 画像

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IT・デジタル
NECエレ、1300万画素写真・フルHD動画の撮影を実現できるケータイ組込カメラ用LSIを発売 画像

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エンタープライズ
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IT・デジタル
NEC、従来比約1/5の消費電力となるセンサネットワーク向け通信技術を開発 画像

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ブロードバンド
三菱電機、毎秒320億回・世界最高速の誤り訂正用軟判定LSIを開発〜100Gbps光通信に適用可能 画像

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エンタープライズ
ドコモ/ルネサス/富士通/シャープの4社、HSUPA対応携帯電話プラットフォームを共同開発 画像

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東芝、世界最小サイズと最大48%の省電力を実現した携帯機器向けワンセグ受信用LSI 画像

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OKI、携帯電話などの音楽再生時間を延長するLSIを量産開始〜アンプにRAMを内蔵 画像

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OKI、通常動作時の消費電力1.5Wを実現したギガビットIPネットワーク機器向けLSI「ML7240」 画像

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エンタープライズ
シャープ、MDDI対応携帯電話用グラフィック液晶コントロールICを開発 画像

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松下電器、携帯電話用UniPhierシステムLSIを開発〜通信・アプリ機能を1チップに統合 画像

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エンタープライズ
松下、「おまかせ顔認識」搭載のフルHD対応ビデオカメラに新色を追加 画像

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IT・デジタル
松下電器、デジタルテレビ向けのUniPhierシステムLSIを開発〜全世界の主要な放送方式に対応可能 画像

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NEC、LSIの消費電力を最大50%削減する温度分布の「見える化」技術を開発 画像

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