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【第10回 ESEC】Windows Embedded CEは6.0で3つ目の波を迎えている——マイクロソフト プレスセミナー 3枚目の写真・画像

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ディベロップメント パワーではカーネルが再設計され、同時に実行できるプロセス数が32から32,000へ、仮想メモリの領域は32MBから2GBへ拡大したことなどが紹介された
ディベロップメント パワーではカーネルが再設計され、同時に実行できるプロセス数が32から32,000へ、仮想メモリの領域は32MBから2GBへ拡大したことなどが紹介された

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