半導体、集積技術 | RBB TODAY

半導体、集積技術に関するニュース一覧(2 ページ目)

半導体、集積技術特集 最新記事(2ページ目)

NEC、半導体設計の高位合成ツール「CyberWorkBench」のFPGA専用版を世界で初めて販売 画像

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エンタープライズ
エルピーダメモリ、25nm技術によるPC等向けDRAMを出荷……今後はモバイル機器向けも 画像

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IT・デジタル
【地震】「ルネサス工場再開前倒しは“ものづくり”の強靭さ示す一例」海江田経産相 画像

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ブロードバンド
Gartner、世界の半導体市場シェアを発表……Broadcomが初のトップ10入り 画像

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ブロードバンド
東芝、タブレットやポータブル端末向けの24nmプロセスフラッシュメモリ 画像

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IT・デジタル
システムトークス、単3乾電池1本で約40日駆動の放射線測定器 画像

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IT・デジタル
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IT・デジタル
【地震】半導体大手のルネサスエレクトロニクス、一部生産を再開 画像

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エンタープライズ
米Intel、アリゾナ州に半導体工場を50億ドルで建設……14nmのトランジスタ量産へ 画像

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エンタープライズ
東芝、半導体製造設備をソニーに譲渡……2008年に東芝がソニーから取得 画像

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エンタープライズ
2010年世界半導体市場の売り上げ、史上初めて3,000億ドルを超える見通し……ガートナー調べ 画像

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エンタープライズ
富士通セミコンダクター、次世代ネット対応テレビ向け半導体で台湾Skyviia社と戦略提携 画像

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エンタープライズ
2009年の半導体マーケット、売上11.4%減の2,260億ドル 〜 シェア1位は18年連続でインテル 画像

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エンタープライズ
NECエレとルネサス、事業統合を開始 〜 東芝抜き、世界3位の半導体会社が誕生 画像

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エンタープライズ
2009年世界半導体市場は、史上初2年連続で売り上げが減少〜ガートナー予測 画像

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ブロードバンド
米インテル、次世代の32nmプロセス技術開発を完了〜IEDMで詳細を発表予定 画像

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エンタープライズ
日立とオプネクスト、40ギガビット/秒に対応した非冷却半導体レーザを開発 画像

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ブロードバンド
三菱、990keVまでの加速と発生点径10マイクロメートルのX線の発生が可能な超小型電子加速器 画像

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ブロードバンド
東芝、32GB容量の組み込み式NAND型フラッシュメモリなど2シリーズ14製品を発表 画像

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エンタープライズ
WiMAXサービスエリアの拡大に貢献——三菱電機、InGaP HBT高出力増幅器を発売 画像

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エンタープライズ
インテルとマイクロン、業界初40nm以下プロセス技術によるNAND型フラッシュメモリ〜携帯ストレージの大容量化 画像

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エンタープライズ
東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 画像

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エンタープライズ
日立と米IBM、32nm以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を共同で実施 画像

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エンタープライズ
三菱、−5度〜90度で動作可能な10/8Gbps SFP+向けレセプタクル形半導体レーザーモジュール 画像

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