
半導体、集積技術特集 最新記事(2ページ目)

NEC、半導体設計の高位合成ツール「CyberWorkBench」のFPGA専用版を世界で初めて販売
エンタープライズ
エルピーダメモリ、25nm技術によるPC等向けDRAMを出荷……今後はモバイル機器向けも
IT・デジタル
【地震】「ルネサス工場再開前倒しは“ものづくり”の強靭さ示す一例」海江田経産相
ブロードバンド
Gartner、世界の半導体市場シェアを発表……Broadcomが初のトップ10入り
ブロードバンド
東芝、タブレットやポータブル端末向けの24nmプロセスフラッシュメモリ
IT・デジタル
システムトークス、単3乾電池1本で約40日駆動の放射線測定器
IT・デジタル
ハギワラシスコム、民事再生法の適用を申請へ……負債は約100億円
IT・デジタル
【地震】半導体大手のルネサスエレクトロニクス、一部生産を再開
エンタープライズ
米Intel、アリゾナ州に半導体工場を50億ドルで建設……14nmのトランジスタ量産へ
エンタープライズ
東芝、半導体製造設備をソニーに譲渡……2008年に東芝がソニーから取得
エンタープライズ
2010年世界半導体市場の売り上げ、史上初めて3,000億ドルを超える見通し……ガートナー調べ
エンタープライズ
富士通セミコンダクター、次世代ネット対応テレビ向け半導体で台湾Skyviia社と戦略提携
エンタープライズ
2009年の半導体マーケット、売上11.4%減の2,260億ドル 〜 シェア1位は18年連続でインテル
エンタープライズ
NECエレとルネサス、事業統合を開始 〜 東芝抜き、世界3位の半導体会社が誕生
エンタープライズ
2009年世界半導体市場は、史上初2年連続で売り上げが減少〜ガートナー予測
ブロードバンド
米インテル、次世代の32nmプロセス技術開発を完了〜IEDMで詳細を発表予定
エンタープライズ
日立とオプネクスト、40ギガビット/秒に対応した非冷却半導体レーザを開発
ブロードバンド
三菱、990keVまでの加速と発生点径10マイクロメートルのX線の発生が可能な超小型電子加速器
ブロードバンド
東芝、32GB容量の組み込み式NAND型フラッシュメモリなど2シリーズ14製品を発表
エンタープライズ
WiMAXサービスエリアの拡大に貢献——三菱電機、InGaP HBT高出力増幅器を発売
エンタープライズ
インテルとマイクロン、業界初40nm以下プロセス技術によるNAND型フラッシュメモリ〜携帯ストレージの大容量化
エンタープライズ
東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発
エンタープライズ
日立と米IBM、32nm以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を共同で実施
エンタープライズ