半導体、集積技術特集 最新記事（3ページ目）
2010年にはノートパソコンがデスクトップPCの出荷数を上回る〜ICインサイツ社予測
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アセロス、ギガビット対応イーサネットチップ2種を発表〜PCや家電に高速ネット機能の搭載を促進
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富士通、SmartCODEC内蔵の車載ネットワーク用LSI「MB88388A」「MB88389」出荷開始
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東芝、携帯電話用カメラモジュールを内製化〜TCV技術を適用した超小型「CSCM」を製品化
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NEC、超微細LSI回路のばらつきを設計段階で予測できるシミュレーション技術を開発
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インテル、大連に半導体製造施設「Fab 68」建設——中国での市場拡大を目指す
IT・デジタル
NEC、エルピーダメモリの株式の一部を売却
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